-本體和氣門彈簧采用不銹鋼 （SUS304）。 此外，主體經(jīng)過電解拋光以提高耐腐蝕性。

● 密封材料可根據(jù)流體和應用選擇。 為半導體制造工藝提供靈活的支持。

● 由于尺寸有很多變化，您可以根據(jù)所需的應用和流量進行選擇。

--插頭標配蓋子。

安裝形狀和尺寸：Rc1（內(nèi)螺紋）

* 可連接半導體耦合器 SP 型插座 （8S）。